공고 상세 정보
| 공고명 | [앵커사업] 고속 데이터 전송용 반도체 패키지 시제품 제작 용역 |
|---|---|
| 발주기관 | 연세대학교 미래캠퍼스 |
| 수요기관 | - |
| 사업구분 | 일반용역 |
| 계약방법 | 수의계약 |
| 발주금액 | - |
| 발주예정 | 2026년 08월 |
| 담당자 | 봉하범 |
| 분야 | 기타 |
발주계획
연세대학교 미래캠퍼스
[앵커사업] 고속 데이터 전송용 반도체 패키지 시제품 제작 용역
