공고 상세 정보
| 공고명 | 반도체 에칭을 통한 알루미늄 미세패턴 가공 시제품 제작 |
|---|---|
| 발주기관 | 주식회사 엘티에스 |
| 수요기관 | 주식회사 엘티에스 |
| 사업구분 | 일반용역 |
| 발주금액 | 30,000,000 |
| 사전규격공개일시 | 2026-06-18 16:16 |
| 의견제출마감 | 2026-06-23 23:59:00 |
| 담당자 | 지훈 |
| 분야 | 기타 |
사전규격공개
주식회사 엘티에스
반도체 에칭을 통한 알루미늄 미세패턴 가공 시제품 제작
